1A1 R राल बंधन हीरा काटने की डिस्क, व्यास 100 मिमी, हीरा ग्रिट संख्या 180

उत्पाद का नाम: चुंबकीय सामग्री के लिए प्रयुक्त रेज़िन बॉन्ड डायमंड कटिंग डिस्क

यह सामग्री एक भंगुर सामग्री है. हमारी डायमंड डिस्क कुशलतापूर्वक एनडीएफईबी, सिलिकॉन स्टील, अनाकार, नैनोक्रिस्टलाइन, फेराइट, चुंबकीय पाउडर कोर और अन्य सामग्रियों को काट सकती है। किसी भी विशिष्टता को अनुकूलित किया जा सकता है।

विवरण:

रेज़िन बॉन्ड डायमंड कटिंग डिस्क श्रृंखला

स्टील कोर के साथ रेज़िन बॉन्ड डायमंड कटिंग डिस्क स्टील प्लेट और रेज़िन बॉन्ड कार्य परत का यौगिक है, स्टील प्लेट में उच्च शक्ति और उच्च कठोरता होती है। इनका उपयोग आम तौर पर मध्य और गहरी कटिंग और ग्रूविंग के लिए किया जाता है।

मुख्य विशेषताएं:

1.रेज़िन बॉन्ड डायमंड कटिंग डिस्क स्वयं तेज हो सकती हैं और तेजी से कट सकती हैं। इलास्टिक रेज़िन बॉन्ड के कारण कार्य की गुणवत्ता में सुधार किया जा सकता है।

2. कार्य परत की मोटाई स्टील प्लेट के समान है। इनका उपयोग मुख्य रूप से सटीक ग्रूविंग और कटिंग के लिए किया जाता है।

3. कार्य परत की मोटाई स्टील प्लेट से अधिक होती है। चिप्स हटाने और ठंडा करने के लिए उनके पास फायदे हैं। इनका उपयोग मुख्य रूप से घटक की गहरी कटिंग और ग्रूविंग के लिए किया जाता है।