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11A2 राल हीरा पीस पहिया 100 मिमी राल पीस डिस्क

5
MOQ
बातचीत योग्य
कीमत
11A2 राल हीरा पीस पहिया 100 मिमी राल पीस डिस्क
विशेषताएं गेलरी उत्पाद विवरण एक बोली का अनुरोध
विशेषताएं
निर्दिष्टीकरण
पैकेज: कार्टन बॉक्स
पहिया का आकार: 100*30*31.75*12*6 मिमी
एकाग्रता: सी 100
रंग: भूरा
अब्रेसिव्स: डायमंड
वितरण: एक्सप्रेस द्वारा
अनाज: D64
प्रमुखता देना:

Resinoid Resin Diamond Grinding Wheel

,

11A2 Resin Diamond Grinding Wheel

,

100mm Resin Diamond Grinding Wheel

मूलभूत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस: चीनी
ब्रांड नाम: JC
प्रमाणन: ISO
मॉडल संख्या: 6ए2
भुगतान & नौवहन नियमों
पैकेजिंग विवरण: लकड़ी का डिब्बा
प्रसव के समय: 5 से 8 कार्यदिवस
भुगतान शर्तें: टी/टी
आपूर्ति की क्षमता: 1000/माह
उत्पाद विवरण

11A2 राल हीरा पीस पहिया 100 मिमी राल पीस डिस्क

11A2 राल बंधन हीरा पीसने वाला पहिया** एक विशेष घर्षण उपकरण है जिसे कठोर, गैर-लोहे की सामग्री, सिरेमिक और मिश्रित सामग्री के सटीक पीसने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

ग्रिट आकार समावेशी जाल 80/100#(D181), 100/120#(D151), 120/140#(D126), 140/170#(D107), 170/200#(D91), 200/230#(D76), 230/270#(D64), 270/325#(D54), 325/400#(D46)

हीरा** सबसे कठिन ज्ञात घर्षण है, पीसने के लिए आदर्श हैः
- **कार्बाइड उपकरण** (टंगस्टन कार्बाइड, पीसीडी, पीसीबीएन इन्सर्ट)
- ** सिरेमिक्स ** (अलुमिना, ज़िरकोनिया, सिलिकॉन कार्बाइड)
- ग्लास, नीलम और भंगुर कम्पोजिट।
- *लोहे की धातुओं के लिए उपयुक्त नहीं* (कार्बन हीरे के साथ प्रतिक्रिया करता है, अत्यधिक पहनने का कारण बनता है)

राल बंधन (बकेलाइट/फेनॉलिक) ** प्रदान करता हैः
- ** चिकनी काटने की क्रिया ** ठीक सतह खत्म के साथ।
- **अच्छा सदमे का अवशोषण**, भंगुर सामग्री में चिपचिपाहट को कम करता है।
- ** कम गर्मी उत्पादन ** धातु/विट्रिफाइड बॉन्ड के मुकाबले।
- आम तौर पर ठीक ग्रेट्स (100 ₹2000#) और सटीक पीसने के लिए प्रयोग किया जाता है।

आकार व्यास मोटाई अंदरूनी छेद ग्रिट का आकार
100 मिमी 30 मिमी 31.75 मिमी

D64


पारंपरिक पहियों के मुकाबले फायदे
- एल्यूमीनियम ऑक्साइड पहियों की तुलना में अधिक जीवनकाल।
- बेहतर गर्मी अपव्यय.
- सटीक पीसने के लिए प्रोफाइल सटीकता बनाए रखता है।

आवेदनकार्बाइड उपकरण पीसने** (अंत मिल, ड्रिल, सम्मिलन)
- ** ऑप्टिकल लेंस/पॉलिशिंग कार्य**
- सिरेमिक घटक मशीनिंग।
- इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग (सेमीकंडक्टर सामग्री पीसने)

11A2 राल हीरा पीस पहिया 100 मिमी राल पीस डिस्क 0

यदि आपको अनुकूलित करने की आवश्यकता है, तो कृपया निम्नलिखित जानकारी प्रदान करेंः

1परिमाण, जिसमें बाहरी व्यास, एपर्चर, मोटाई, चौड़ाई और घर्षण परत की मोटाई शामिल है;

2घर्षण, घर्षण रेत कण और एकाग्रता;

3. चिपकने वाला;

4. पहिया लगाव;

5. पहियों के चित्र और चित्र;

फिर हम आपके लिए डिजाइन और उद्धरण कर सकते हैं

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