पीसीडी पीसीबीएन ग्राइंडर डिस्क के लिए विट्रिफाइड बॉन्ड डबल डिस्क ग्राइंडिंग व्हील
मुख्य विशेषताएं
●अर्ध-महीन, डबल या सिंगल साइड पीसने की बारीक पीसने की प्रक्रिया
●आवश्यकता/समानांतरता सहनशीलता<0.003मिमी,सपाटता सहनशीलता<0.003मिमी,रा<0.05 μm
●उच्च कार्य टुकड़ा परिशुद्धता, एकल डिस्क भागों में आकार त्रुटि 1-2μ मीटर है
●कम प्रसंस्करण लागत, स्वच्छ कार्य वातावरण
विट्रिफाइड बॉन्डेड डबल ग्राइंडिंग डिस्क के अनुप्रयोग
मुख्य रूप से प्रमुख भागों जैसे सीलिंग घटकों (सिलिकॉन कार्बाइड, एल्यूमिना सिरेमिक, ज़िरकोनिया सिरेमिक, सिरमेट इत्यादि) उपकरण (कार्बाइड, पीसीडी, पीसीबीएन, हाई-स्पीड स्टील इत्यादि), सिरेमिक वाल्व, सभी प्रकार के पाउडर मी-टेलर्जी और श्रृंखला कार्बाइड के प्रसंस्करण के लिए उपयोग किया जाता है।
हीरा पीसने वाला पहिया, कार्बाइड, टंगस्टन स्टील, पीसीबीएन वर्कपीस की उच्च कठोरता, सिरेमिक, ऑप्टिकल ग्लास, नीलमणि ग्लास और अन्य गैर-धातु सामग्री को पीसने के लिए उपयुक्त है।
सीबीएन ग्राइंडिंग व्हील, हाई स्पीड स्टील, बेयरिंग स्टील, टूल स्टील, स्टेनलेस स्टील, पाउडर धातुकर्म, सटीक ग्राइंडिंग मिल कास्ट आयरन और अन्य कठोर सामग्रियों के लिए उपयुक्त है।
| मॉडल | प्रोफ़ाइल रेखाचित्र | सामान्य आकार | |
| 1ए2टी | |
1ए2टी डी*टी*एच*डब्ल्यू*एक्स | |
| डी | 250-1200 | ||
| डब्ल्यू | 10-350 | ||
| एक्स | 3-10 | ||
| 6ए2बी | |
6ए2बी डी*टी*एच*डब्ल्यू*एक्स | |
| डी | 250-1200 | ||
| डब्ल्यू | 10-350 | ||
| एक्स | 3-10 | ||
यदि आपको अनुकूलित करने की आवश्यकता है, तो कृपया निम्नलिखित जानकारी प्रदान करें:
1. बाहरी व्यास, छिद्र, मोटाई, चौड़ाई और अपघर्षक परत की मोटाई सहित आयाम;
2. अपघर्षक, अपघर्षक रेत कण और एकाग्रता;
3. चिपकने वाला;
4. पहिया अनुप्रयोग;
5. पहियों के चित्र और चित्र;
फिर हम आपके लिए डिज़ाइन और उद्धरण दे सकते हैं
